주식회사 엠디엠
한국콘베어공업(주)

고객만족을 넘어 고객감동을 추구합니다

PCB 설계

업무 순서

  • Components Design

    고객사 회로도&데이터 시트 제공
    / PCB 설계 사전 검토

  • Schematic Converting

    설계용 회로도 설계 / BOM 구성 및
    정합성 검토

  • PCB & 3D Component Design

    PCB 설계 및 3차원 부품 설계

  • Gerber Out, 3D Assembly
    Matching & Simulation

    PCB 설계, 3차원 제품 구성,
    Pre/Post Simulation 진행

  • Assembly SMT & Insert SPL

    PCB SPL 및 디자인 SPL 제작

  • Documents List Out

    회로도, PCB 도면, BOM, 시뮬레이션
    레포트 등 결과물 제공

주요 역할

  1. PCB 설계는 제품의 성능과 신뢰성을 결정하는 중요한 과정

    • 신뢰성 확보 : 안정적인 전기적 연결을 통해 제품 수명 연장
    • 성능 최적화 : 고속 신호 처리, 전력 계통 설계, 발열 관리 고려
    • 비용 절감 : 생산성과 조립성을 고려한 효율적 설계로 원가 절감

  2. PCB 열 해석은 열을 효과적으로 관리하여 성능과 신뢰성을 확보하는 과정

  3. PCB 설계 단계에서부터 열 해석을 수행하여 최적의 방열 솔루션을 적용하는 것이 중요

    • 열 발생 원인 분석 : 기판 내 열 전달 경로 및 온도 분포 예측, 신호 및 전력 무결성을 유지하면서 열 영향을 최소화 할 수 있도록 회로 설계
    • 열 해석 및 시뮬레이션 : 시뮬레이션을 활용한 열 유동 분석 및 온도 상승이 심한 영역 파악 및 냉각 솔루션 적용
    • 방열 설계 최적화 : PCB 레이어 설계 최적화 / 방열 패드 및 Thermal Via 적용 / 방열 필름, 히트싱크 등 적용을 통한 방열 소재 및 부품 선정
    • 실험적 검증 및 최적화 : PROTO Type을 활용한 실제 작동 환경에서의 온도 테스트 진행 및 실험 장비를 활용한 온도 분포 측정

PCB 설계 및 열해석의 중요성

PCB 설계는 제품의 성능과 품질을 좌우하는 핵심 업무입니다.

㈜엠디엠은 20여년 이상의 실장 기술 및 전자파 대응 노하우를 통하여, PCB 설계 시에
발생 가능한 문제점 등을 대응하여 솔루션을 제공하는 설계 프로세스를 구성하고 있습니다.

㈜엠디엠이 제공하는 PCB 통합 솔루션을 통한 설계의 정밀성과 최적화로 제품 경쟁력을 높일 수 있습니다. 또한 설계 단계에서부터 체계적인 열 관리 전략을 적용하여 최적의 방열 성능을 확보하고, 제품의 성능과 내구성을 결정하는 효과를 얻을 수 있습니다.

go top